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测试与检测:竞争优势与经营成本

在本次采访中,Zentech公司的Charlie Capers详细介绍了PCB行业测试与检测要求所发生的变化,探讨了投资测试设备对公司未来发展的重要性。   Nolan Johnson: ...查看更多

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IPC-J-STD-001焊接的电气及电子组件要求标准动态

《IPC J-STD-001焊接的电气及电子组件要求》的H版于2020年9月发布,它详述了制造电子组件时对材料和工艺的要求。过去一年,我最常被问到的问题之一是IPC J-STD-001H版有哪些大的变 ...查看更多

IMI:资本支出不只包括购置设备

近期,Barry Matties采访了IMI Inc.公司CEO Peter Bigelow。Peter Bigelow简述了资源有限条件下公司如何制定资本支出的良策。强调在保持灵活性的同时提前计划的 ...查看更多

Nippon Denkai:铜的市场需求

Nolan Johnson采访了北美最后的电沉积(ED)铜箔制造商Nippon Denkai公司的首席运营官Michael Coll和全球销售经理Chris Stevens ,探讨了目前市场上对铜箔的 ...查看更多

用于高频PCB的TLPS导电膏

电子封装行业正在经历革命——PCB和半导体封装的融合。如今,经过简化的新型混合封装结构不断涌现,以满足未来的产品需求,特别是支持5G和自动驾驶等的移动电子产品和无线基础设施的需 ...查看更多

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